Intel Ivy Bridge: nuovi test sull’efficienza dell’HIS

Gli addetti ai lavori, ma anche gli utenti appassionati, saranno sicuramente a conoscenza delle critiche mosse da alcuni tester sull’efficienza dell’HIS dei processori Intel Ivy Bridge. Sulle nuove CPU a 22 nanometri, il produttore ha deciso di sostituire la classica saldatura tra HIS e Processore in luogo di una più “comune” pasta termoconduttiva. Questa caratteristica non rappresenta un problema per il corretto funzionamento dei Processori, tuttavia ha fatto storcere il naso ai patiti di overclock, soprattutto quando utilizzano un raffreddamento ad aria.

Il sito PC Watch ha voluto verificare concretamente questo fenomeno su un processore I7 3770K. La procedura, che consigliamo di non ripetere, ha visto la rimozione dell’HIS e la sostituzione della pasta Intel con due modelli differenti. Il test è stato condotto su un Dissipatore Thermalright Silver Arrow con la pasta termica OCZ Freeze Extreme e Coollaboratory Liquid Pro.

I risultati sono stati a dir poco ottimi sia a Default (3,5 GHz) che in Overclock a 4,6 GHz; il guadagno è stato rispettivamente di 8/15 °C con la OCZ e 11/20 °C con la Coollaboratory.

Come detto in precedenza, non si tratta di un difetto di fabbricazione ma piuttosto di una scelta effettuata da Intel che, soprattutto sui processori serie K, non ci sembra comunque molto azzeccata. Vi terremo aggiornati su eventuali comunicazioni da parte dell’azienda.